广东电池片硅片回收采购收购承诺守信「多图」

6、烧结

烧结是把印刷到电池片表面的电极在高温下烧结，使电极和硅片本身形成欧姆接触，提高电池片的开路电压和填充因子，使电极的接触具有电阻特性以达到高转效率，烧结过程中也可利于pecvd工艺所引入－h向体内扩散，可以起到-的体钝化作用。

烧结方式：高温快速烧结，加热方式：红外线加热

烧结是集扩散、流动和物理化学反应综合作用的一个过程，正面ag穿过sinh扩散进硅但不可到达p-n面，背面ag、al扩散进硅，由于需要形成合金需要到一定的温度，ag、al与si形成合金的稳定又不同，就需要设定不同的温度来分别实现合金化。

隐裂、热斑、pid效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。

3. 识别“隐裂”的方法

elelectroluminescence，电致发光是一种太阳能电池或组件的内部缺陷检测设备，是简单有效的检测隐裂的方法。利用晶体硅的电致发光原理，通过高分辨率的红外相机拍摄组件的近红外图像，获取并判定组件的缺陷。具有灵敏度高、检测速度快、结果直观形象等优点。下图即是el的检测结果，清晰的显示了各种缺陷和隐裂。

电路板清洗技术

3、 免清洗技术

在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，

免清洗技术是目前使用多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ods。目前-已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。

免清洗焊剂大致可分为三类：

1 松香型焊剂：再流焊接使用rma，可免洗。

2 水溶型焊剂：焊后用水清洗。

3 低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本

和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世纪末电子产业的一大特点。取代cfcs 的途径是实现免清洗。

电路板怎么清洗_电路板清洗方法

4、随后用清水缓缓将电路板冲洗干净。注意：必须把肥皂水冲刷干净。

5、水洗完毕后，用压力约0.1mpa［即1kg/每平方厘米］干燥的压缩空气吹去水滴，-是跳线插槽，插槽cpu插槽，agp槽，pci槽，内存槽的内侧和底部，ic插座的底部，南北桥芯片，bios芯片和其他每一个ic芯片的底下，大电容的底下等地方，更是应从它的不同方向进行吹扫，力求把缝隙里的所有水滴吹干净。如果不具备压缩空气，则可用钟表维修或相机维修-橡皮手泵，不过这玩意可累人了。

6、稍用二次蒸馏水或无水酒精再将电路板洗一次让焊有元件的一面向上，斜放着电路板，用10~12号的干净油画笔叫沾上无水酒精由上往下地进行清洗。用氯化碳则其效果更嘉，不过这东西有毒，使用时必须小心，除非很-，否则切勿使用。一般都建议不要使用氯化碳。

至此，清洗结束，这样清洗，不但干净，省钱，而且健康。